鎂及鎂合金難鍍的主要原因
2020-03-23 14:27 ?瀏覽：次
（1）鎂合金表面極易形成的氧化鎂，不易清除干凈，嚴(yán)重影響鍍層結(jié)合力；
（2）鎂的電化學(xué)活性太高，所有酸性鍍液都會造成鎂基體的迅速腐蝕，或與其它金屬離子的置換反應(yīng)十分強烈，置換后的鍍層結(jié)合十分松散；
（3）鎂板第二相(如稀土相、γ相等)具有不同的電化學(xué)特性，可能導(dǎo)致沉積不均勻；
（4）鍍層標(biāo)準(zhǔn)電位遠高于鎂合金基體，任何一處通孔都會增大腐蝕電流，引起嚴(yán)重的電化學(xué)腐蝕，而鎂的電極電位很負(fù)，施鍍時造成針孔的析氫很難避免；
（5）鎂合金鑄件的致密性都不是很高，表面存在雜質(zhì)，可能成為鍍層孔隙的來源。
因此，鎂板一般采用化學(xué)轉(zhuǎn)化膜法先浸鋅或錳等，再鍍銅，然后再進行其它電鍍或化學(xué)鍍處理，以增加鍍層的結(jié)合力。鎂合金電鍍層有Zn、Ni、Cu-Ni-Cr、Zn-Ni等涂層，化學(xué)鍍層主要是Ni-P、Ni-W-P等鍍層。
單一化學(xué)鍍鎳層有時不足以很好地保護鎂合金。有研究通過將化學(xué)鍍Ni層與堿性電鍍Zn-Ni鍍層組合，約35μm厚的鍍層經(jīng)鈍化后可承受800-1000h的中性鹽霧腐蝕。也有人采用化學(xué)鍍鎳作為底層，再用直流電鍍鎳能得到微晶鎳鍍層，平均結(jié)晶顆粒大小為40nm，因晶粒的細(xì)化而使鍍層孔隙率大大降低，結(jié)構(gòu)更致密。
電鍍或化學(xué)鍍是同時獲得優(yōu)越耐蝕性和電學(xué)、電磁學(xué)和裝飾性能的表面處理方法。鎂板缺點是前處理中的Cr、F及鍍液對環(huán)境污染嚴(yán)重；鍍層中多數(shù)含有重金屬元素，增加了回收的難度與成本。由于鎂基體的特性，對結(jié)合力還需要改善。
（2）鎂的電化學(xué)活性太高，所有酸性鍍液都會造成鎂基體的迅速腐蝕，或與其它金屬離子的置換反應(yīng)十分強烈，置換后的鍍層結(jié)合十分松散；
（3）鎂板第二相(如稀土相、γ相等)具有不同的電化學(xué)特性，可能導(dǎo)致沉積不均勻；
（4）鍍層標(biāo)準(zhǔn)電位遠高于鎂合金基體，任何一處通孔都會增大腐蝕電流，引起嚴(yán)重的電化學(xué)腐蝕，而鎂的電極電位很負(fù)，施鍍時造成針孔的析氫很難避免；
（5）鎂合金鑄件的致密性都不是很高，表面存在雜質(zhì)，可能成為鍍層孔隙的來源。
因此，鎂板一般采用化學(xué)轉(zhuǎn)化膜法先浸鋅或錳等，再鍍銅，然后再進行其它電鍍或化學(xué)鍍處理，以增加鍍層的結(jié)合力。鎂合金電鍍層有Zn、Ni、Cu-Ni-Cr、Zn-Ni等涂層，化學(xué)鍍層主要是Ni-P、Ni-W-P等鍍層。
單一化學(xué)鍍鎳層有時不足以很好地保護鎂合金。有研究通過將化學(xué)鍍Ni層與堿性電鍍Zn-Ni鍍層組合，約35μm厚的鍍層經(jīng)鈍化后可承受800-1000h的中性鹽霧腐蝕。也有人采用化學(xué)鍍鎳作為底層，再用直流電鍍鎳能得到微晶鎳鍍層，平均結(jié)晶顆粒大小為40nm，因晶粒的細(xì)化而使鍍層孔隙率大大降低，結(jié)構(gòu)更致密。
電鍍或化學(xué)鍍是同時獲得優(yōu)越耐蝕性和電學(xué)、電磁學(xué)和裝飾性能的表面處理方法。鎂板缺點是前處理中的Cr、F及鍍液對環(huán)境污染嚴(yán)重；鍍層中多數(shù)含有重金屬元素，增加了回收的難度與成本。由于鎂基體的特性，對結(jié)合力還需要改善。
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